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联发科天玑汽车平台亮相 MWC 20欧交易所app26，提供面向车载应用的 5G NR NTN 卫星视频通话解决方案等

欧亿2026-04-17 18:44:37【百科】9人已围观

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IT之家 3 月 9 日消息，科天据联发科技官方微博今日分享，玑汽决方MediaTek 天玑汽车平台已亮相 MWC 2026。车平车载欧交易所app

IT之家注意到，台亮提供联发科去年 4 月在上海车展公布了旗舰车规级 Modem 芯片 —— MT2739，相M星视支持 5G-Advanced 技术，应用全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，频通并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 卫星通信技术。话解

此外，科天MT2739 设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，玑汽决方欧交易所app达到服务器级网络安全标准，车平车载并提供创新的台亮提供软件开发工具，助力车企实现跨平台的相M星视无缝开发与系统集成。

联发科 C-X1 座舱芯片则发布于 2024 年 10 月，应用是频通一款 3nm 天玑汽车座舱芯片，至高可支持 10 块屏幕、16 个摄像头，支持 8K 30 视频播放和录制、9K 分辨率显示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技术。

天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 整合了 Arm v9.2-A 车规级 CPU 核心与英伟达的 Blackwell 架构 GPU，具备对光线追踪、端侧生成式 AI 等功能的支持。消息称，C-X1 芯片预计将在 2026 年开始大规模出货。

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